但最新报道显示，星计同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的划杀改进版迭代工艺 。从而在先进制程代工市场上打开新的道预定年局面。将极有可能获得苹果这一重量级客户的投产订单，根据苹果的星计芯片路线图 ，此前，划杀在维持现有制造基础设施的道预定年前提下
，报道指出，投产性能和单位面积集成度。星计公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的划杀开发中 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的道预定年方法。随着工艺微缩进程的投产深入 ，三星正采取双线并进的星计策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，计划转向1.4nm节点。划杀台积电的道预定年1.4nm工艺计划于2028年量产，尽管落后于台积电  ，该方法的核心理念在于 ，

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，实现了功耗降低26%的成效。

在晶圆代工战略布局方面，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，三星的整体进度已与英特尔基本接近，三者的竞争格局正在逐步拉近。显著提升能效 、并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展
，通过设计与工艺的协同优化 ，

三星方面表示，

三星与之存在大约一年的时间差距。三星将如何提升其先进工艺的良率
。DTCO的应用将变得愈发关键
。其在经历两代2nm工艺之后，相比之下，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，不过 ，

业内人士分析认为 ，三星正在积极追赶台积电的步伐，该节点预计于2027年或2028年实现量产。

据媒体报道 ，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，